2022年PCB行(xíng)業發展現狀及主要趨勢分析

    據Prismark數(shù)據顯示，2020年全球PCB總市場(chǎng)較2019年增長6.4%，其中封裝基闆市場(chǎng)增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場(chǎng)增長率會(huì)達到22.6%，其中封裝基闆市場(chǎng)增長率更是有(yǒu)望達到37.9%，創下2010年全球經濟複蘇後增長率的曆史新高(gāo)。

PCB市場(chǎng)本輪強勢增長，主要受益于以下幾個(gè)方面：

    一、受全球疫情影(yǐng)響，國外居家(jiā)辦公成為(wèi)一種主流趨勢，筆記本電(diàn)腦(nǎo)等移動終端需求強勁，帶動PCB市場(chǎng)顯著增長，其影(yǐng)響在2021年上(shàng)半年尤其明(míng)顯。另外為(wèi)了防止疫情導緻斷供，各企業紛紛建立庫存，也帶動市場(chǎng)呈明(míng)顯上(shàng)升趨勢。

    二、受工業、醫(yī)療和(hé)汽車(chē)産業複蘇影(yǐng)響，主要體(tǐ)現在2021年第一至第三季度。

    三、受到半導體(tǐ)器(qì)件和(hé)先進封裝技(jì)術(shù)的強勁需求帶動，2021年半導體(tǐ)市場(chǎng)增長率達到25%，急速拉高(gāo)了對封裝基闆的需求。除此之外，還(hái)受到工廠重新開(kāi)業、财政支持、疫苗接種等複合因素影(yǐng)響，帶動了新一輪的經濟複蘇。

    四、PCB市場(chǎng)的增長的另一重大(dà)方面是單價的增長，2021年PCB總産量增長率為(wèi)13~14%，而産值增長率确達到了22.6%，可(kě)見PCB的平均單價也有(yǒu)顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來(lái)了漲價潮，銅箔、阻燃劑、樹(shù)脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價幅度均超過了50%，PCB工廠在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下遊客戶提出漲價申請(qǐng)，并最終被接受。

    五、許多(duō)重要新興産品和(hé)新技(jì)術(shù)的出現，也為(wèi)PCB的市場(chǎng)增長帶來(lái)了一大(dà)波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可(kě)折疊手機、電(diàn)動汽車(chē)、高(gāo)級駕駛輔助系統等。

國內(nèi)市場(chǎng)發展狀況

1.中國大(dà)陸成為(wèi)全球 PCB 産值

高(gāo)端産品 HDI 增長最快的區(qū)域

    PCB 産業在世界範圍內(nèi)廣泛分布，歐美發達國家(jiā)起步早，研發并充分利用先進的技(jì)術(shù)設備，故 PCB 行(xíng)業得(de)到了長足發展。上(shàng)世紀 90 年代末以來(lái)，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、産業聚集等方面的優勢，不斷引進國外先進技(jì)術(shù)與設備，成為(wèi)全球 PCB 産值增長最快的區(qū)域，PCB 行(xíng)業逐步呈現了以亞洲，尤其是中國大(dà)陸為(wèi)制(zhì)造中心的新格局。 

    從 PCB 産業發展路徑看，近些(xiē)年來(lái)全球 PCB 産業經曆了三次産業轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和(hé)中國台灣轉移，第三次轉移是韓國、中國台灣向中國大(dà)陸轉移。

2.中國大(dà)陸 PCB 産品結構不斷優化

HDI 市場(chǎng)發展勢頭強勁

    根據公開(kāi)資料顯示，2020 年在中國大(dà)陸衆多(duō) PCB 産品中，多(duō)層闆為(wèi)産值最大(dà)的産品，産值占比44.86%。HDI闆和(hé)撓性闆市場(chǎng)份額上(shàng)升較快，産值占比分别為(wèi)17.34%、17.37%。随着 PCB 應用市場(chǎng)向智能、輕薄和(hé)高(gāo)精密方向發展，高(gāo)技(jì)術(shù)含量、高(gāo)附加值的 HDI 闆、撓性闆和(hé)封裝基闆在 PCB 行(xíng)業中的占比将進一步上(shàng)升，下遊需求的發展将不斷推進 PCB 市場(chǎng)結構的優化，推進其快速更新發展。

    5G 基礎建設在 2019 年快速展開(kāi)，至 2019 年底，中國已建設 5G 基站(zhàn)超過10 萬站(zhàn)。5G 時(shí)代中智能手機升級、物聯網興起，以及汽車(chē)電(diàn)子複雜度的提升等一系列下遊産業更叠升級，使得(de)射頻線路在 5G 手機中将占據更多(duō)空(kōng)間(jiān)，手機主闆和(hé)其他元器(qì)件将被壓縮至更高(gāo)密度、更小(xiǎo)型化完成封裝，推動 HDI 變得(de)更薄、更小(xiǎo)、更複雜。除了智能手機，其他消費電(diàn)子、物聯網應用也将推動高(gāo)階 HDI、以及 RF 闆需求快速提升。

    整體(tǐ)消費電(diàn)子目前的趨勢是向高(gāo)智能化、輕薄化以及可(kě)便攜的方向發展，這種發展趨勢對消費電(diàn)子內(nèi)的 PCB 産品要求不斷提高(gāo)。根據公開(kāi)資料顯示，移動終端內(nèi)占比最大(dà)的 PCB 産品為(wèi) HDI 闆，其占比超過了 40%，目前我國大(dà)力推行(xíng)5G 手機、電(diàn)腦(nǎo)等消費電(diàn)子産品，可(kě)以預見未來(lái)的高(gāo)階 HDI 産品将會(huì)快速發展，不斷提高(gāo)占比，移動終端內(nèi)零部件更高(gāo)集成度、更輕、更省空(kōng)間(jiān)的趨勢也會(huì)進一步推動 HDI 闆和(hé) RF 闆的升級和(hé)發展。

3.中國大(dà)陸 PCB 下遊應用市場(chǎng)分布廣泛

産生(shēng)了持續的推動力

    下遊行(xíng)業的發展是 PCB 産業增長的動力，目前中國大(dà)陸 PCB 下遊應用市場(chǎng)主要包括通(tōng)信、消費電(diàn)子、計(jì)算(suàn)機、網絡設備、工業控制(zhì)、醫(yī)療、汽車(chē)電(diàn)子、航空(kōng)航天等領域。而 HDI 闆作(zuò)為(wèi) PCB 市場(chǎng)中發展勢頭最為(wèi)強勁的分支之一，在下遊市場(chǎng)中的應用也持續深入。目前，HDI 産品主要應用于手機、筆記本電(diàn)腦(nǎo)、汽車(chē)電(diàn)子以及其他數(shù)碼産品中，其中以手機的應用最為(wèi)廣泛。近年來(lái)，RF 闆的發展勢頭也呈良好趨勢，高(gāo)集成性和(hé)可(kě)彎曲性決定了 RF 闆的高(gāo)度适用性，可(kě)以适用于大(dà)大(dà)小(xiǎo)小(xiǎo)的各類産品，目前應用較多(duō)的還(hái)是小(xiǎo)型消費電(diàn)子産品，例如手機、耳機、攝像機等産品。

    随着 5G 商用牌照的正式發放，5G 建設進入高(gāo)速發展階段，通(tōng)信用多(duō)層闆、高(gāo)頻高(gāo)速闆的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大(dà)。同時(shí)，我國目前大(dà)力推進“互聯網+”發展戰略，新技(jì)術(shù)、新産品不斷湧現，雲計(jì)算(suàn)、大(dà)數(shù)據等新興技(jì)術(shù)不斷創新，AI 設備、自動駕駛等新一代智能産品不斷發展，這将大(dà)力刺激消費電(diàn)子、汽車(chē)電(diàn)子等 PCB應用市場(chǎng)快速發展，5G 手機的大(dà)力推廣也促進了 HDI 闆的更新升級，推動了HDI 市場(chǎng)的快速發展。

4.中國大(dà)陸 PCB 區(qū)域結構調整

多(duō)區(qū)域協同發展趨勢顯著

    PCB 産業大(dà)多(duō)圍繞與其相關的下遊産業集中地區(qū)建設，如此分布一方面可(kě)以節約運輸成本，另一方面可(kě)以有(yǒu)效利用下遊産業的人(rén)才資源。國內(nèi) PCB 行(xíng)業企業主要分布在珠三角、長三角以及環渤海等具備較強經濟優勢、區(qū)位優勢和(hé)人(rén)才優勢的區(qū)域，呈現群聚發展模式。然而，近年來(lái)受勞動力成本不斷上(shàng)漲的影(yǐng)響，部分 PCB 企業為(wèi)緩解勞動力成本等上(shàng)漲帶來(lái)經營壓力，逐步将生(shēng)産基地轉移至內(nèi)陸地區(qū)，如湖(hú)北、湖(hú)南、安徽、重慶等地區(qū)。

    未來(lái)可(kě)能形成珠三角、長三角、環渤海、中西部多(duō)個(gè)地區(qū)共同發展的局面，多(duō)區(qū)域共同發展将充分降低(dī)勞動力成本，同時(shí)在一定程度上(shàng)解決綠色發展的難題，有(yǒu)助于 PCB 産業的長期發展。

5.中國大(dà)陸 HDI 市場(chǎng)供不應求

國內(nèi)廠商迎來(lái)發展機遇

    2019 年以來(lái)，政府大(dà)力支持 5G 基站(zhàn)的建設，基站(zhàn)數(shù)量大(dà)于 4G 時(shí)代。數(shù)據中心的大(dà)量建設、5G 及 AI 将增加對高(gāo)端 PCB 的需求。盡管汽車(chē)領域今年受疫情暫時(shí)放緩，但(dàn)自動駕駛、V2X 通(tōng)信及汽車(chē)電(diàn)子将快速拉升汽車(chē)電(diàn)子 PCB 的需求。消費電(diàn)子方面，由于 5G 手機內(nèi)對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高(gāo)，因此傳統安卓系手機的普通(tōng) HDI 将會(huì)向高(gāo)端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電(diàn)子出貨量複蘇，将成為(wèi)驅動消費電(diàn)子用 PCB 占比不斷提高(gāo)的動力。移動終端內(nèi)對于更高(gāo)集成度，更輕，更省空(kōng)間(jiān)的需求趨勢，進而推動了手機內(nèi)主闆 HDI的升級，5G 消費電(diàn)子、通(tōng)信、汽車(chē)電(diàn)子帶動了高(gāo)階 HDI 需求的增長。

    然而，國內(nèi)高(gāo)階 HDI 市場(chǎng)的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和(hé)技(jì)術(shù)壁壘，HDI 産線需要購買設備等大(dà)量資金投入，也需要長時(shí)間(jiān)的技(jì)術(shù)積累，因此新廠商進入成本較大(dà)，在短(duǎn)期內(nèi)廠商數(shù)量很(hěn)難有(yǒu)大(dà)幅上(shàng)升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多(duō)産能。對于原有(yǒu)的生(shēng)産低(dī)階少(shǎo)層HDI 的産能，若要生(shēng)産高(gāo)階多(duō)層 HDI，最終産出産量将會(huì)大(dà)幅減少(shǎo)。

    随着 5G 建設進入高(gāo)速發展階段，通(tōng)信用多(duō)層闆、高(gāo)頻高(gāo)速闆的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大(dà)，盡管部分廠商進行(xíng)了投資擴産，但(dàn)從整體(tǐ)來(lái)講，國內(nèi) HDI 的産能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內(nèi)的高(gāo)階 HDI 市場(chǎng)在近幾年會(huì)出現供需不平衡的情況，因此，目前國內(nèi)存在的高(gāo)階 HDI 廠商将會(huì)迎來(lái)巨大(dà)的發展機遇。

主要競争格局

    從整體(tǐ)來(lái)看，目前 PCB 行(xíng)業的格局較為(wèi)分散，形成這一現象的原因主要有(yǒu)兩方面，一方面是印制(zhì)電(diàn)路闆下遊應用領域具有(yǒu)廣泛性和(hé)多(duō)樣性，産品具有(yǒu)高(gāo)度定制(zhì)化的特點。另一方面是不同類型、不同應用領域的 PCB 産品所需要的生(shēng)産工藝和(hé)機器(qì)設備存在較大(dà)的差異，跨類型生(shēng)産難度較大(dà)，行(xíng)業內(nèi)的廠商基本上(shàng)都有(yǒu)自身定位的某種 PCB 産品。

1.行(xíng)業加速整合

市場(chǎng)份額逐步向頭部企業集中

    近年來(lái)，随着經濟的高(gāo)速發展，行(xíng)業的競争格局出現了新的變化，市場(chǎng)份額逐步向頭部企業集中。随着沿海地區(qū)勞動力的上(shàng)漲，PCB 企業需要投入的人(rén)力成本不斷增加，此外，國家(jiā)對工業企業的環保要求也在不斷提高(gāo)，PCB 企業需要投入更多(duō)人(rén)力、物力和(hé)财力才能平穩運行(xíng)下去，這将大(dà)幅提高(gāo)企業經營成本，因此技(jì)術(shù)研發、産品創新及成本控制(zhì)能力不強的企業可(kě)能在未來(lái)的競争中逐漸被淘汰，中小(xiǎo) PCB 企業将會(huì)面臨較大(dà)的退出壓力，行(xíng)業整合加速。

    同時(shí)，随着電(diàn)子信息行(xíng)業的加速發展，下遊産品的升級換代也反向推動着PCB 産品的更新升級，消費電(diàn)子類産品走向輕薄化，客戶增加 HDI 産品配套需求，倒逼廠商配套高(gāo)密度層壓的 HDI 産品。這就要求 PCB 産商擁有(yǒu)較強的資金及技(jì)術(shù)研發實力，以及大(dà)規模組織生(shēng)産、統一供應鏈管理(lǐ)的能力，能夠不斷滿足下遊大(dà)型品牌客戶對供應商技(jì)術(shù)研發、品質管控和(hé)大(dà)批量及時(shí)供貨的嚴格要求。

2.內(nèi)資廠商不斷崛起

    雖然從全球來(lái)看 PCB 産業正在加速向中國轉移，中國大(dà)陸已成為(wèi)産業核心區(qū)域，但(dàn)從廠商份額來(lái)看，內(nèi)資廠商占比并不大(dà)。以車(chē)用 PCB 産業為(wèi)例，目前台資廠商占據車(chē)用 PCB 供應市場(chǎng)的主要份額，2018 年中國台灣供應份額占比達到 29%，而內(nèi)資廠商份額僅占到 10%。

    對于 HDI産業來(lái)說，全球HDI的制(zhì)造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據公開(kāi)數(shù)據顯示，中國香港及大(dà)陸按照制(zhì)造地歸屬分類，産能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內(nèi)資廠商的HDI産業布局亟待提升，這對于內(nèi)資廠商來(lái)說，既是挑戰也是機遇。

    未來(lái)幾年，随着汽車(chē)電(diàn)子的本土化配套，消費電(diàn)子類産品走向輕薄化，內(nèi)資廠商将會(huì)不斷加快HDI産品的研發與投入，增大(dà)投放規劃力度。

3.優秀PCB企業紛紛上(shàng)市

通(tōng)過資本市場(chǎng)平台做(zuò)大(dà)做(zuò)強

    2020-2021年第三季度，PCB行(xíng)業企業上(shàng)市進程加速，澳弘電(diàn)子、協和(hé)電(diàn)子、四會(huì)富仕、科翔電(diàn)子、本川智能、中富電(diàn)路、金百澤、滿坤科技(jì)、金祿電(diàn)子等優秀PCB企業陸續啓動上(shàng)市申報，充分利用資本市場(chǎng)平台加速産業發展。

行(xíng)業主要趨勢

1.高(gāo)密度化、柔性化、高(gāo)集成化

    在電(diàn)子産品趨于多(duō)功能複雜化的前提下，積體(tǐ)電(diàn)路元件的接點距離随之縮小(xiǎo)，信号傳送的速度則相對提高(gāo)，随之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高(gāo)、點間(jiān)配線的長度局部性縮短(duǎn)，這些(xiē)就需要應用高(gāo)密度線路配置及微孔技(jì)術(shù)來(lái)達成目标。

    近年來(lái)PCB産業在不斷向高(gāo)精度、高(gāo)密度和(hé)高(gāo)集成度方向靠攏，不斷縮小(xiǎo)體(tǐ)積、提高(gāo)性能，增加靜态彎曲、動态彎曲等曲折能力，實現PCB配線密度和(hé)靈活度提高(gāo)，從而減少(shǎo)配線空(kōng)間(jiān)的限制(zhì)，以适應下遊各電(diàn)子設備行(xíng)業的發展，其中，最為(wèi)典型的PCB産品就是HDI闆。與普通(tōng)多(duō)層闆相比，HDI闆大(dà)幅度提高(gāo)了元器(qì)件密度，被廣泛應用于消費電(diàn)子産品。随着電(diàn)子信息化的不斷發展，高(gāo)密度化、柔性化、高(gāo)集成化發展已然成為(wèi)未來(lái)PCB闆的發展新趨勢。 

2.新工藝、新設備

自動化實現智能制(zhì)造

    近年來(lái)，随着我國經濟的高(gāo)速發展，人(rén)口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上(shàng)漲趨勢，導緻企業的經營成本增加，為(wèi)了減輕企業的人(rén)力成本，産商一方面将産業向內(nèi)陸低(dī)人(rén)工成本地區(qū)轉移，另一方面也在不斷引入新工藝新設備來(lái)取代人(rén)工，降低(dī)人(rén)工成本。

    PCB生(shēng)産涉及的工業制(zhì)程複雜、工序繁多(duō)、技(jì)術(shù)要求嚴格，工業自動化的迅速發展，使得(de)生(shēng)産制(zhì)程自動化程度越來(lái)越高(gāo)。通(tōng)過引入新工藝、新設備，可(kě)以減少(shǎo)人(rén)工，提高(gāo)工作(zuò)效率并降低(dī)人(rén)工成本、管理(lǐ)成本，降低(dī)資源能源消耗，從而實現産值效率的大(dà)幅提升，同時(shí)也可(kě)以實現全過程質量分析和(hé)質量追溯系統的全覆蓋，提高(gāo)産品質量的穩定性，有(yǒu)效提高(gāo)生(shēng)産良率，最終轉化為(wèi)企業利潤。由此可(kě)見，引入新工藝、新設備，發展自動化、智能制(zhì)造将會(huì)持續推動PCB産業的長足發展。