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2022年中國CPU芯片行(xíng)業全景圖譜

分類：公司新聞
作(zuò)者：
來(lái)源：
發布時(shí)間(jiān)：2020-05-20 16:13
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【概要描述】本文所研究的CPU芯片行(xíng)業主要是指用于手機、電(diàn)腦(nǎo)和(hé)服務器(qì)等領域的中央控制(zhì)器(qì)集成電(diàn)路，包括用于一般桌面和(hé)服務器(qì)的通(tōng)用高(gāo)性能微處理(lǐ)器(qì)、用于一般消費電(diàn)子和(hé)工控領域的嵌入式微處理(lǐ)器(qì)和(hé)移動端用SoC MPUs/AP。

2022年中國CPU芯片行(xíng)業全景圖譜

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預見2022：《2022年中國CPU芯片行(xíng)業全景圖譜》

本文核心數(shù)據：CPU芯片的分類;CPU芯片産業鏈全景圖譜;中國CPU芯片行(xíng)業鏈生(shēng)态圖譜;CPU芯片行(xíng)業産業鏈生(shēng)産企業分布熱力地圖。

注：本文所研究的CPU芯片行(xíng)業主要是指用于手機、電(diàn)腦(nǎo)和(hé)服務器(qì)等領域的中央控制(zhì)器(qì)集成電(diàn)路，包括用于一般桌面和(hé)服務器(qì)的通(tōng)用高(gāo)性能微處理(lǐ)器(qì)、用于一般消費電(diàn)子和(hé)工控領域的嵌入式微處理(lǐ)器(qì)和(hé)移動端用SoC MPUs/AP。

行(xíng)業概況

1、定義

CPU芯片是中央微處理(lǐ)器(qì)(central processing unit)的簡稱，CPU作(zuò)為(wèi)計(jì)算(suàn)機系統的運算(suàn)和(hé)控制(zhì)核心，是信息處理(lǐ)、程序運行(xíng)的最終執行(xíng)單元。廣義的CPU其實就是具備計(jì)算(suàn)能力的邏輯單元，而過去傳統狹義的CPU則主要指應用于計(jì)算(suàn)機或服務器(qì)的高(gāo)性能通(tōng)用中央處理(lǐ)器(qì)。

2、CPU芯片行(xíng)業産業鏈全景梳理(lǐ)

CPU芯片行(xíng)業的産業鏈有(yǒu)上(shàng)遊支撐産業、中遊制(zhì)造産業以及下遊應用産業構成，其中上(shàng)遊支撐産業主要有(yǒu)半導體(tǐ)材料和(hé)設備構成，中遊制(zhì)造産業核心為(wèi)芯片的制(zhì)設計(jì)、制(zhì)造和(hé)封裝測試，下遊為(wèi)半導體(tǐ)應用領域。

從CPU芯片行(xíng)業鏈生(shēng)态圖來(lái)看，上(shàng)遊半導體(tǐ)材料有(yǒu)中環股份、杜邦、JSR滬矽股份等，半導體(tǐ)設備企業有(yǒu)ASML、尼康、佳能等，中遊芯片制(zhì)造環節中有(yǒu),CPU芯片設計(jì)代表性企業包括韋爾股份、紫光展銳、華大(dà)半導體(tǐ)等;CPU芯片制(zhì)造代表性企業包括中芯國際、華虹集團、三星、Intek等;CPU芯片封代表性企業包括長電(diàn)科技(jì)、通(tōng)富微電(diàn)、華天科技(jì)等。

3、行(xíng)業發展曆程：國産CPU芯片仍處于追趕階段

由于CPU芯片作(zuò)為(wèi)集成電(diàn)路中的掌上(shàng)明(míng)珠，又是計(jì)算(suàn)機的大(dà)腦(nǎo)，因此是集成電(diàn)路領域中最重要的細分領域，因此我國其實很(hěn)早就開(kāi)始進行(xíng)CPU芯片的研究，然而由于CPU芯片的技(jì)術(shù)要求高(gāo)，因此我國CPU芯片行(xíng)業的快速發展主要還(hái)是在近兩年，目前我國CPU芯片技(jì)術(shù)仍落後國際領先水(shuǐ)平約10年左右的時(shí)間(jiān)，國産CPU芯片仍處于追趕階段。

行(xíng)業發展現狀

1、供需：2021年國産CPU芯片均有(yǒu)所大(dà)幅增長

根據我國CPU芯片行(xíng)業現有(yǒu)企業的産量來(lái)看我國CPU芯片行(xíng)業市場(chǎng)供給能力，2021年我國各企業CPU芯片産量情況如下，由表可(kě)知，2021年各企業CPU芯片産量都較2020年有(yǒu)所大(dà)幅增長。

根據我國CPU芯片行(xíng)業現有(yǒu)企業的銷售量來(lái)看我國CPU芯片行(xíng)業市場(chǎng)的需求狀況，2021年除了華為(wèi)海思受美國制(zhì)裁影(yǐng)響芯片銷售量有(yǒu)所大(dà)幅減少(shǎo)，其他企業的CPU芯片銷售量也均有(yǒu)所大(dà)幅增長。

2、價格：價格呈不斷增長趨勢

目前由于全球芯片行(xíng)業供應鏈相對緊張，原材料價格呈現上(shàng)漲趨勢，因此整體(tǐ)全球CPU芯片價格是呈上(shàng)升趨勢的。根據IC Insights數(shù)據顯示，2018-2021年，全球微處理(lǐ)器(qì)平均銷售價格在持續增漲。2021年全球微處理(lǐ)器(qì)平均銷售價格為(wèi)41.33美元/台，同比2020年增漲3.31%。預計(jì)到2022年，全球微處理(lǐ)器(qì)平均銷售價格繼續增漲到42.46美元/台。

3、市場(chǎng)規模：我國市場(chǎng)規模占全球近40%

由于目前并沒有(yǒu)機構明(míng)确統計(jì)CPU市場(chǎng)規模，因此前瞻以微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)規模作(zuò)為(wèi)統計(jì)IC Insights報告公布數(shù)據顯示，2018-2020中國微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)規模不斷增加，2020年中國微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)規模達到2335.87億元，占全球微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)的39.8%，中國微處理(lǐ)器(qì)在全球的市場(chǎng)份額占比有(yǒu)所提升。2021年前瞻初步估算(suàn)我國微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)規模約2742億元。

注：微處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)除了包含CPU芯片，還(hái)包括GPU芯片和(hé)其他簡單數(shù)字處理(lǐ)器(qì)芯片，因此其市場(chǎng)規模會(huì)略大(dà)于CPU市場(chǎng)實際規模。

行(xíng)業競争格局

1、區(qū)域競争：廣東省企業分布最多(duō)

從我國CPU芯片産業鏈企業區(qū)域分布來(lái)看，CPU芯片行(xíng)業産業鏈企業主要分布在廣東省地區(qū)，其次是在北京、上(shàng)海和(hé)江蘇等地區(qū);其餘地方，如四川、遼甯、浙江等省份雖然有(yǒu)企業分布，但(dàn)是數(shù)量極少(shǎo)。

從代表性企業分布情況來(lái)看，廣東、江蘇、上(shàng)海和(hé)浙江等地代表性企業較多(duō)，同時(shí)北京也擁有(yǒu)較多(duō)代表性企業，如北京北方華創、華峰測控、北京君正、龍芯中科等。

2、企業競争：國外企業占據主要市場(chǎng)份額

CPU芯片是中央微處理(lǐ)器(qì)(central processing unit)的簡稱，CPU作(zuò)為(wèi)計(jì)算(suàn)機系統的運算(suàn)和(hé)控制(zhì)核心，是信息處理(lǐ)、程序運行(xíng)的最終執行(xíng)單元。

CPU芯片是電(diàn)子信息時(shí)代需求量最大(dà)，最重要的半導體(tǐ)産品之一，目前，中國CPU芯片市場(chǎng)根據下遊應用市場(chǎng)主要分為(wèi)移動端手機用SoC和(hé)PC/服務器(qì)端的CPU芯片。其中在手機用SoC芯片方面，高(gāo)通(tōng)聯發處于行(xíng)業第一梯隊，蘋果位居第二梯隊，國産品牌華為(wèi)海思、紫光展銳則處于第三梯隊;PC/服務器(qì)端的CPU芯片方面，Intel和(hé)AMD則處于第一梯隊，蘋果緊随其後，國産品牌隊伍則處于追趕對隊列。

從整個(gè)手機用SoC芯片行(xíng)業市場(chǎng)份額來(lái)看，在手機用SoC芯片方面，處于行(xíng)業第一梯隊的高(gāo)通(tōng)、聯發科2022年第一季度市場(chǎng)份額占比合計(jì)接近80%。國産品牌華為(wèi)海思和(hé)紫光緊随其後，但(dàn)市場(chǎng)份額占比較小(xiǎo)。

PC/服務器(qì)端的CPU芯片方面，Intel和(hé)AMD則占據絕對的市場(chǎng)份額，兩家(jiā)企業出貨量占市場(chǎng)份額近乎100%，接近完全壟斷。

在國産CPU芯片方面，基于不同CPU架構發展我國國産CPU目前已經形成了四大(dà)生(shēng)态陣營。一是基于X86架構的陣營，主要包括上(shàng)海兆芯、天津海光等公司;二是基于ARM架構的陣營，國內(nèi)有(yǒu)200多(duō)家(jiā)企業獲得(de)授權開(kāi)發了嵌入式CPU芯片，其中華為(wèi)海思麒麟系列産品在移動領域已經與國際主流水(shuǐ)平同步;三是基于MIPS、Alpha等發展的自主陣營，龍芯、申威分别獲得(de)MIPS架構和(hé)ALPHA架構的授權，自主研發處理(lǐ)器(qì)內(nèi)核，并在此基礎上(shàng)，對相關架構指令集進行(xíng)了擴展。四是基于RISC-V架構的陣營，國內(nèi)已有(yǒu)超過40家(jiā)企業加入RISC-V國際基金會(huì)，其中白金會(huì)員中中國企業占一般以上(shàng)，阿裏旗下的平頭哥(gē)、華為(wèi)海思、兆易創新、華米科技(jì)、全志(zhì)科技(jì)、芯來(lái)科技(jì)、格蘭仕、晶心科技(jì)等衆多(duō)的廠都紛紛入局，推出了基于RISC-V的IP核或芯片，成為(wèi)RISC-V生(shēng)态的重要力量。前三種指令集架構中，X86和(hé)ARM架構都受到西方國家(jiā)的掣肘，而MIPS、Alpha等架構則不符合主流發展趨勢，因此目前來(lái)看，RISC-V架構将是我國國産CPU芯片行(xíng)業發展的主要應用趨勢。

行(xíng)業發展前景及趨勢預測

1、趨勢預測

從行(xíng)業發展趨勢來(lái)看，未來(lái)随着新一代信息技(jì)術(shù)的發展，“萬物互聯”時(shí)代将加速到來(lái)。CPU芯片的應用場(chǎng)景将進一步豐富，工業互聯網、車(chē)聯網、智慧城市還(hái)是智能家(jiā)居等對CPU芯片的需求都将持續提升，對CPU芯片的需求也将快速增長，此外國內(nèi)政企與軍工等重點行(xíng)業市場(chǎng)對于國産CPU芯片的需求巨大(dà)，且受到海外國家(jiā)的打壓影(yǐng)響，未來(lái)我國國産CPU的替代前景也十分廣闊。在技(jì)術(shù)創新方面，未來(lái)相當長的一段時(shí)期，CPU的性能還(hái)将保持持續提升，新的功能、特性不斷增加。以多(duō)核提升性能功耗比，多(duō)核處理(lǐ)器(qì)把多(duō)個(gè)處理(lǐ)器(qì)核集成到同一個(gè)芯片之上(shàng)，每個(gè)單元的計(jì)算(suàn)性能密度得(de)以大(dà)幅提升。以多(duō)線程提升總體(tǐ)性能，通(tōng)過複制(zhì)處理(lǐ)器(qì)上(shàng)的結構狀态，讓同一個(gè)處理(lǐ)器(qì)上(shàng)的多(duō)個(gè)線程同步執行(xíng)并共享處理(lǐ)器(qì)的執行(xíng)資源，可(kě)以極小(xiǎo)的硬件代價獲得(de)相當比例的總體(tǐ)性能和(hé)吞吐量提高(gāo)。

2、前景預測

未來(lái)我國新興領域發展迅猛，CPU發展可(kě)期。伴随5G、雲計(jì)算(suàn)、物聯網、大(dà)數(shù)據、人(rén)工智能等創新領域的發展，對算(suàn)力的需求也大(dà)幅增加，CPU作(zuò)為(wèi)科技(jì)領域的算(suàn)力支撐後續需求有(yǒu)望迎來(lái)發展機遇。具體(tǐ)來(lái)看，無論是5G、雲計(jì)算(suàn)、大(dà)數(shù)據相關的科技(jì)領域基礎設施的搭建，還(hái)是5G手機、AR/VR等終端設備的更新更替，還(hái)是人(rén)工智能、智能駕駛等應用層級的創新，均對算(suàn)力提出了更高(gāo)的要求。後續CPU在這些(xiē)領域的增量應用或将打開(kāi)CPU更大(dà)的市場(chǎng)空(kōng)間(jiān)。預計(jì)到2027年，中國CPU芯片行(xíng)業的市場(chǎng)規模将超過5000億元。

更多(duō)本行(xíng)業研究分析詳見前瞻産業研究院《中國CPU芯片行(xíng)業市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時(shí)前瞻産業研究院還(hái)提供産業大(dà)數(shù)據、産業研究、政策研究、産業鏈咨詢、産業圖譜、産業規劃、園區(qū)規劃、産業招商引資、IPO募投可(kě)研、IPO業務與技(jì)術(shù)撰寫、IPO工作(zuò)底稿咨詢等解決方案。

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